經(jīng)過(guò)近20年的快速發(fā)展，中國(guó)的SMT已經(jīng)到有。從小到大，已經(jīng)成為世界上最大的SMT應(yīng)用國(guó)手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品和PC周邊產(chǎn)品為主，還以汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和電信設(shè)備為主，更多的軍工產(chǎn)品已經(jīng)投入生產(chǎn)，SMT是最好的。

　　起初，只有最簡(jiǎn)單的設(shè)備可以安裝各種封裝阻力、各種尺寸的BGA、芯片和集成模塊等。當(dāng)然，高端SMT技術(shù)隨著材料的集成度和封裝變化而逐漸精細(xì)化，所以SMT貼邊加工技術(shù)的成熟是建立在優(yōu)質(zhì)材料的基礎(chǔ)上的，兩者相輔相成。綜上所述，物料檢驗(yàn)對(duì)SMT焊接技術(shù)非常重要，是生產(chǎn)中必不可少的工序。我從幾個(gè)方面來(lái)說(shuō)說(shuō)物料檢驗(yàn)。

　　PCB是產(chǎn)品的整體基材，印刷電路板的質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的適用范圍。使用壽命。以下是印刷電路板的彎曲和扭曲、可焊性、外觀、金手指和特殊材料。需要強(qiáng)調(diào)的一個(gè)前提是，只要與SMT材料有關(guān)，就需要戴防靜電手套和腕帶，以免損壞設(shè)備或污染PCB。

　　1.曲翹、扭曲。

　　PCB彎曲扭曲的原因有很多。除設(shè)計(jì)外，原因可能是保存環(huán)境潮濕或放置位置達(dá)不到水平要求可接受范圍應(yīng)控制在PCB板對(duì)角線長(zhǎng)度的0。5%以下，

　　當(dāng)然，對(duì)于板材的復(fù)雜程度，這個(gè)范圍也應(yīng)該有浮動(dòng)的空間。例如，PCB上的大型BGA數(shù)量多，集成度高，板材的翹曲度應(yīng)該控制得更嚴(yán)格。同樣，如果PCB上只有一些小芯片和阻容器，集成度低，這個(gè)范圍可以適當(dāng)放寬。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，無(wú)論是雙面還是多層，1。厚度為6mm，一般為0.70~0.75%，許多SMT、BGA板，要求為0。5%。一些電子工廠正在鼓勵(lì)將翹曲度標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%，測(cè)試翹曲度的方法是GB4677。5-84或IPC-TM-650.2。4.22B將印刷板放在經(jīng)檢定的平臺(tái)上，將測(cè)試針插入翹曲度最大的地方，通過(guò)測(cè)試針的直徑和印刷板曲邊的長(zhǎng)度來(lái)計(jì)算印刷板的翹曲度。

　　2.可焊性

　　PCB焊盤長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中容易氧化。如果焊盤氧化后繼續(xù)焊接，會(huì)導(dǎo)致焊盤潤(rùn)濕不良、虛焊等一系列問(wèn)題，因此必須在焊接前檢測(cè)PCB的可焊性。一般采用目測(cè)檢測(cè)方法，對(duì)于產(chǎn)生懷疑的PCB進(jìn)行邊緣浸漬檢測(cè)。目測(cè)可以直接關(guān)注焊盤的亮度。一般鍍錫焊盤或鍍金焊盤氧化后比較暗；如果不確定，可以用橡皮擦擦拭某個(gè)部位。與以前相比，也是檢測(cè)PCB氧化的簡(jiǎn)單手段。PCB和水金板是一種特殊的焊盤。水金板的顏色比正常鍍金板淺很多。這種焊盤的電鍍層很薄，Au層最薄的地方只有0.05um。Ni層容易氧化，可焊性很差，導(dǎo)致焊接缺陷很多。加工廠遇到這種PCB，進(jìn)料檢驗(yàn)必須在貼裝前進(jìn)行，不能長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中。打開真空包裝后，應(yīng)立即貼片，否則應(yīng)堅(jiān)持不貼不焊的原則。

　　3.外觀

　　PCB的外觀對(duì)于直接銷售成品PCB的客戶非常重要，當(dāng)然也可能直接影響產(chǎn)品的功能。因此，外觀損壞可以簡(jiǎn)單地通過(guò)目測(cè)分為以下兩種情況:

　　1).只影響外觀，不影響板材的使用。

　　2).磕角.暈圈。

　　3).摩擦傷

　　4).劃痕(不損壞阻焊層，無(wú)明顯深度)

　　5).露銅(無(wú)明顯深度，確保導(dǎo)線無(wú)損傷，可通過(guò)補(bǔ)阻焊油)

　　以上五種情況，如果客戶不出售光板或外觀特殊要求，可以繼續(xù)使用，不影響產(chǎn)品本身的性能，但如果客戶直接出售成品，上述情況是不可接受的。

　　4.金手指

　　對(duì)PCB而言，金手指也比較特殊，它是PCB與主板、機(jī)箱等其他設(shè)備連接的電接插腳，因此其質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品都很重要，因此來(lái)料檢驗(yàn)也要比較嚴(yán)格.一般檢驗(yàn)要注意以下幾個(gè)方面：

　　1)金手指中間的3/5區(qū)域有劃痕或凹洞，主要表現(xiàn)在傷口較深，導(dǎo)致銅泄漏，凹陷面積超過(guò)6mil，或者一整排金手指超過(guò)30%的壓傷

　　2)金手指氧化，主要表現(xiàn)在顏色變暗或變紅；

　　3）鍍層剝離，需做撕裂試驗(yàn)后，鍍層剝離或翹起；

　　4）金手指污染，金手指，沾錫.沾漆.沾膠或其它污染物；

　　5)金手指沒有斜邊或斜邊長(zhǎng)度不好。

　　6）金手指切邊不良，表現(xiàn)為玻璃束突出，缺角，切邊不直，有毛頭。如果出現(xiàn)上述問(wèn)題，需要及時(shí)客戶反饋，并要求更換PCB。

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