東莞市金而特電子有限公司成立于2005年，專注于電子產(chǎn)品的SMT貼片加工/PCBA加工/ DIP插件后焊/功能測(cè)試/成品組裝及PCBA代工代料/OEM代工代料/元器件代采等一站式生產(chǎn)制造服務(wù)。服務(wù)全球電子領(lǐng)域。

工廠使用面積8000㎡，在職人員200余人，公司通過ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證及IATF16949汽車行業(yè)認(rèn)證，2018年被評(píng)為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、無塵生產(chǎn)車間，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及歐盟REACH標(biāo)準(zhǔn)。

公司代工代料產(chǎn)品主要有：智能家居、GPS導(dǎo)航、，通信、工控、醫(yī)療儀器、安防監(jiān)控，汽車電子等半成品及成品的研發(fā)與生產(chǎn)

公司設(shè)備先進(jìn)，現(xiàn)有5條自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線，4條DIP插件后焊線，配有日本YAMAHA-YS24、YAMAHA-YS12進(jìn)口貼片機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)、十溫區(qū)回流焊、450大型波峰焊等設(shè)備，并搭配全自動(dòng)上板機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)儀、3D X-RAY、智能首件檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)、ICT測(cè)試儀、全自動(dòng)分板機(jī)、三防涂覆機(jī)等設(shè)備。

可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝。

最小間距(Pitch) 0.3mm;支持BGA、FBGA（稱作CSP)、QFN等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.3mm;熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。

主要客戶有：聯(lián)想、捷普、詮欣、AEM、DALK、HP、JABIL等國(guó)際知名企業(yè)，產(chǎn)品質(zhì)量及售后服務(wù)得到廣大客戶一致好評(píng)。