在PCBA加工這一極為專業(yè)化的領(lǐng)域，熟悉關(guān)鍵術(shù)語對保障生產(chǎn)流程的高效性與準(zhǔn)確性起著關(guān)鍵作用。以下是PCBA貼片加工廠家整理的30個PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語及深入解釋，以幫助電子設(shè)備廠家的采購人員更深入地理解該領(lǐng)域。

1. PCB (Printed Circuit Board) - 印制電路板

PCB作為電子設(shè)備的核心組件，由絕緣基底（如玻璃纖維與環(huán)氧樹脂復(fù)合物）以及一層或多層導(dǎo)電材料（例如銅箔）構(gòu)成。在設(shè)計階段，需借助化學(xué)蝕刻、激光切割或機械加工等方式，于絕緣基底上塑造出預(yù)定的電路圖案。其類型通常分為單面板、雙面板及多層板，常見材質(zhì)有FR-4、樹脂、玻璃纖維布以及鋁基板等。此外，PCB設(shè)計還需綜合考量電氣性能、信號完整性、熱管理、機械強度以及成本效益等諸多因素，以確保最終產(chǎn)品的性能與可靠性。

2. PCBA (Printed Circuit Board Assembly) - 印制電路板組裝

PCBA是將各類電子元器件（涵蓋集成電路、電阻、電容、連接器等）通過表面貼裝技術(shù)（SMT）、插件技術(shù)（DIP）等工藝安裝至PCB上，并進行電氣連接與測試，最終形成具備完整電子功能的組件或產(chǎn)品。此過程涉及元器件的采購、檢驗、貼裝、焊接、測試等多個環(huán)節(jié)，必須嚴(yán)格把控每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量，以保障最終產(chǎn)品的性能與可靠性。

3. SMT (Surface Mount Technology) - 表面貼裝技術(shù)

SMT是一種將無引腳或短引腳的電子元器件直接貼裝于PCB表面的先進技術(shù)。它利用自動化設(shè)備（如貼片機）將元器件精準(zhǔn)放置在PCB的預(yù)定位置，再通過回流焊等工藝實現(xiàn)元器件與PCB之間的電氣連接。SMT極大地提高了組裝密度，降低了成本，并增強了產(chǎn)品的可靠性。同時，SMT適用于各種不同類型的電子元器件，包括芯片、電阻、電容等。

4. DIP (Dual In-line Package) - 雙列直插式封裝

DIP是一種常見的電子元器件封裝形式，其引腳從封裝兩側(cè)引出，呈雙行排列。這種封裝形式適用于對機械強度或功率處理要求較高的場合。在PCBA過程中，DIP封裝的元器件通常通過波峰焊等工藝與PCB進行連接。盡管DIP封裝的元器件在組裝密度上不如SMT，但在某些特定應(yīng)用中，依然具有不可替代的作用。

5. Gerber文件

Gerber文件是PCB設(shè)計完成后輸出的一種標(biāo)準(zhǔn)格式文件，它包含了PCB上每一層的圖形信息（如線路、焊盤、阻焊層等）以及鉆孔信息。這些信息是PCB制造和組裝的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，對于確保PCB的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

6. BOM文件 (Bill of Materials)

BOM文件在PCBA生產(chǎn)過程中不可或缺，它詳細(xì)列出了構(gòu)成PCBA所需的所有元器件、材料及其規(guī)格、數(shù)量等信息。BOM文件是物料采購、庫存管理和成本控制的關(guān)鍵依據(jù)，同時還需與生產(chǎn)工藝和測試要求相結(jié)合，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

7. 錫膏印刷

錫膏印刷是SMT工藝中的首要步驟，也是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。它利用精確的鋼網(wǎng)將錫膏均勻涂布在PCB的焊盤上，為后續(xù)的元器件貼裝和焊接奠定基礎(chǔ)。錫膏印刷的質(zhì)量直接影響到后續(xù)焊接的可靠性和一致性，因此需嚴(yán)格控制印刷參數(shù)和工藝條件。

8. SPI (Solder Paste Inspection) - 錫膏印刷檢查

SPI是一種運用高分辨率攝像頭和圖像處理技術(shù)對錫膏印刷質(zhì)量進行檢測的方法。它能夠檢測錫膏的印刷量、形狀、位置等參數(shù)，并及時發(fā)現(xiàn)并糾正印刷缺陷。SPI的應(yīng)用提高了錫膏印刷的準(zhǔn)確性和一致性，為后續(xù)的元器件貼裝和焊接提供了有力保障。

9. 回流焊

回流焊是SMT工藝中的核心環(huán)節(jié)之一，它通過精確控制溫度曲線，使錫膏熔化并冷卻固化，從而形成元器件與PCB之間的牢固連接?；亓骱傅馁|(zhì)量和效率直接影響到 PCBA的質(zhì)量和性能，因此需嚴(yán)格控制回流焊的工藝參數(shù)和條件。

10. AOI（Automated Optical Inspection）—— 自動光學(xué)檢查

AOI是一種利用先進的圖像處理技術(shù)對PCBA進行自動檢測的方法。它可以檢測焊接缺陷（如短路、斷路、錯位等）、元器件缺失或損壞等問題，并及時發(fā)現(xiàn)并糾正生產(chǎn)過程中的缺陷。AOI的應(yīng)用提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本和廢品率。

11.波峰焊（Wave Soldering）

波峰焊是一種主要用于通孔元件（THT，Through-Hole Technology）的焊接工藝。在這個過程中，PCB通過熔融的焊料波峰，使焊料浸潤通孔并附著在焊盤上，從而實現(xiàn)電氣連接。波峰焊具有高效、快速的特點，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。然而，它要求元器件和PCB的設(shè)計必須適應(yīng)波峰焊的工藝要求，以確保焊接質(zhì)量。

12.飛針測試（Flying Probe Test）

飛針測試是一種無需測試夾具的在線測試技術(shù)。它使用兩個或多個可移動的探針接觸PCB上的測試點，通過測量探針間的電氣連接來檢測電路導(dǎo)通性和元件性能。飛針測試具有靈活性高、測試速度快的特點，尤其適用于小批量、多品種的生產(chǎn)環(huán)境。

13.過孔（Via）

過孔是PCB上用于連接不同層之間導(dǎo)線的金屬化孔洞。根據(jù)連接層次的不同，過孔可分為通孔（Through-hole Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）。通孔貫穿整個PCB板，連接頂層和底層；盲孔只連接頂層或底層與內(nèi)層，而不穿透整個PCB板；埋孔則完全隱藏在PCB板內(nèi)部，不與頂層或底層相連。過孔的設(shè)計和優(yōu)化對于提高 PCB的電氣性能和可靠性至關(guān)重要。

14.焊盤（Pad）

焊盤是PCB上用于焊接元件引腳的銅箔區(qū)域。焊盤的設(shè)計需考慮元件的尺寸、形狀、引腳間距以及焊接工藝的要求。合理的焊盤設(shè)計可以確保焊接質(zhì)量，提高產(chǎn)品的可靠性。同時，焊盤也是PCB上電氣連接的重要組成部分，對電路的性能和穩(wěn)定性有直接影響。

15.阻焊層（Solder Mask）

阻焊層是覆蓋在PCB銅層上的一層絕緣材料，主要用于防止焊接時焊料在非焊接區(qū)域流動，從而避免短路并確保電路的穩(wěn)定性。阻焊層還可以保護PCB免受環(huán)境因素的侵蝕，提高產(chǎn)品的耐用性。在PCB設(shè)計和制造過程中，阻焊層的涂覆、開窗等工藝環(huán)節(jié)需嚴(yán)格控制，以確保阻焊層的質(zhì)量和性能。

16.絲印層（Silkscreen Layer）

絲印層是PCB上用于標(biāo)注元件位置、編號和其他信息的印刷層。它通常由白色或黑色的油墨印刷在阻焊層上，以便于組裝和維修。絲印層的內(nèi)容包括元件標(biāo)識、極性標(biāo)記、測試點標(biāo)識等，是PCB設(shè)計和制造過程中不可或缺的一部分。合理的絲印層設(shè)計可以提高生產(chǎn)效率，降低組裝和維修的難度。

17.鍍層（Plating）

鍍層是指在PCB表面形成一層金屬膜的過程。常見的鍍層工藝包括電鍍、化學(xué)鍍等。鍍層的主要作用是提高PCB的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可焊性。在PCB制造過程中，鍍層的質(zhì)量和厚度需嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的性能和可靠性。同時，鍍層也是PCB表面處理工藝的重要組成部分，對于提高產(chǎn)品的外觀質(zhì)量和耐用性也有重要作用。

18.IPC 標(biāo)準(zhǔn)

IPC（Interconnect Products Committee）是美國電子互連行業(yè)的一項標(biāo)準(zhǔn)，用于規(guī)范電子組件的連接和互連。在PCB設(shè)計和生產(chǎn)中遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。IPC標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了PCB設(shè)計的各個方面，包括尺寸、材料、工藝、測試等。遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)有助于企業(yè)提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，并提升產(chǎn)品的市場競爭力。

19.可制造性設(shè)計（DFM，Design for Manufacturability）

DFM是一種在設(shè)計階段就考慮產(chǎn)品制造性、裝配性、成本等因素的設(shè)計理念。在PCB設(shè)計中應(yīng)用DFM可以幫助設(shè)計師優(yōu)化設(shè)計方案，提高產(chǎn)品的可制造性，降低生產(chǎn)成本，并縮短產(chǎn)品上市時間。DFM要求設(shè)計師在設(shè)計過程中充分考慮制造工藝和裝配工藝的要求，以確保設(shè)計方案的可行性和經(jīng)濟性。

20.質(zhì)量控制（QC，Quality Control）

QC是PCB加工過程中不可或缺的一部分。它通過對原材料、半成品和成品的檢驗和測試，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。QC環(huán)節(jié)包括來料檢驗、過程檢驗和成品檢驗等多個方面。通過嚴(yán)格的QC控制，企業(yè)可以及時發(fā)現(xiàn)并糾正生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。同時，QC也是企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低成本的重要手段之一。

21.元器件布局（Component Placement）

元器件布局是指將各種電子元器件按照設(shè)計要求放置在PCB板上的過程。合理的元器件布局對于確保電路的性能、穩(wěn)定性和可維修性至關(guān)重要。布局時需要考慮的因素包括信號完整性、熱管理、電磁兼容性（EMC）以及組裝和維修的便利性。

22.元器件引腳（Component Lead）

元器件引腳是電子元器件上用于連接和固定的金屬部分。引腳的設(shè)計、尺寸和形狀對元器件的焊接質(zhì)量和電路的性能有直接影響。在PCBA加工過程中，需要確保引腳與焊盤的良好對齊和接觸，以避免焊接缺陷和電路故障。

23.焊料（Solder）

焊料是一種用于連接金屬表面的低熔點合金材料。在PCBA加工中，焊料主要用于將元器件引腳與PCB焊盤連接起來。焊料的選擇、使用量和焊接工藝對焊接質(zhì)量和電路的性能有重要影響。常用的焊料包括錫鉛焊料和無鉛焊料等。

24.焊點（Solder Joint）

焊點是元器件引腳與PCB焊盤通過焊料連接形成的電氣和機械連接點。焊點的質(zhì)量直接影響電路的可靠性和穩(wěn)定性。良好的焊點應(yīng)該具有適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴⑿螤詈蛷姸?，以確保電氣連接的可靠性和機械連接的穩(wěn)固性。

25.回流焊爐（Reflow Oven）

回流焊爐是SMT工藝中用于實現(xiàn)焊料熔化和元件焊接的設(shè)備。它通過精確控制溫度曲線，使PCB板上的焊錫膏受熱熔化并冷卻固化，從而形成可靠的焊點?；亓骱笭t的設(shè)計、性能和維護對SMT工藝的質(zhì)量和效率有重要影響。

26.貼片頭（Pick-and-Place Head）

貼片頭是SMT設(shè)備中用于精確拾取和放置元器件的機構(gòu)。它通常由精密的機械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的元器件貼裝。貼片頭的性能直接影響SMT工藝的生產(chǎn)效率和元器件貼裝的準(zhǔn)確性。

27.清洗工藝（Cleaning Process）

清洗工藝是 PCBA 加工過程中的一個重要環(huán)節(jié)，用于去除焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留物和其他污染物。清洗工藝的選擇和效果對產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有重要影響。常用的清洗方法包括水清洗、溶劑清洗和半水清洗等。

28.老化測試（Burn-in Test）

老化測試是一種加速壽命測試方法，用于評估PCBA產(chǎn)品在長時間使用條件下的穩(wěn)定性和可靠性。在老化測試過程中，產(chǎn)品被置于高溫、高濕或其他惡劣環(huán)境下運行一段時間，以模擬長期使用的效果。通過老化測試可以及時發(fā)現(xiàn)并修復(fù)潛在的缺陷和問題，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

29.可靠性分析（Reliability Analysis）

可靠性分析是一種系統(tǒng)的方法，用于評估PCBA產(chǎn)品在規(guī)定條件下完成規(guī)定功能的能力。它涉及對產(chǎn)品設(shè)計、制造、測試和使用過程中的各種因素進行綜合分析，以確定產(chǎn)品的可靠性和潛在的風(fēng)險?？煽啃苑治鲇兄谄髽I(yè)制定有效的質(zhì)量控制策略和改進措施，提高產(chǎn)品的市場競爭力和客戶滿意度。

30.環(huán)保要求（Environmental Requirements）

隨著環(huán)保意識的不斷提高，PCBA加工行業(yè)也面臨著越來越嚴(yán)格的環(huán)保要求。這包括使用環(huán)保材料、減少有害物質(zhì)的排放、實施廢物管理和回收計劃等方面。企業(yè)需要積極響應(yīng)環(huán)保要求，采取有效措施降低對環(huán)境的影響，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

通過對這些專業(yè)術(shù)語的深入闡釋，我們能夠更全面地了解PCBA加工過程中的各個環(huán)節(jié)和關(guān)鍵技術(shù)。對于電子設(shè)備廠家的采購人員而言，掌握這些專業(yè)知識有助于他們更好地與供應(yīng)商溝通、協(xié)商和合作，從而確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和高效率生產(chǎn)。