隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品正朝著小而精的方向發(fā)展，這使得許多貼片元件的尺寸越來(lái)越小。不僅對(duì)加工環(huán)境的要求不斷提高，而且對(duì)smt代工廠貼片的加工工藝也有更高的要求。詳細(xì)介紹了smt貼片加工的要點(diǎn)。

首先，在smt貼片加工過(guò)程中，我們知道需要使用錫膏。對(duì)于剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不立即使用，必須放置在5-10度的環(huán)境中。為了不影響錫膏的使用，不得放置在零度以下的環(huán)境中。

第二，SMT加工工藝在安裝過(guò)程中，貼片機(jī)設(shè)備必須經(jīng)常檢查，如果設(shè)備老化，或部分部件損壞，為了確保貼片不彎曲，高拋料，即使設(shè)備維修或更換新設(shè)備。只有這樣才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

第三，在SMT加工過(guò)程中，要想保證PCB板的焊接質(zhì)量，就要時(shí)刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題，PCB板的焊接質(zhì)量就無(wú)法保證。因此，通常每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試，低溫時(shí)必須進(jìn)行一次測(cè)試。只有不斷改進(jìn)溫度曲線(xiàn)，設(shè)置焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。