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隨著科學技術(shù)的發(fā)展,許多電子產(chǎn)品正朝著小而精的方向發(fā)展,這使得許多貼片元件的尺寸越來越小。不僅對加工環(huán)境的要求不斷提高,而且對smt代工廠貼片的加工工藝也有更高的要求。詳細介紹了smt貼片加工的要點。
首先,在smt貼片加工過程中,我們知道需要使用錫膏。對于剛購買的錫膏,如果不立即使用,必須放置在5-10度的環(huán)境中。為了不影響錫膏的使用,不得放置在零度以下的環(huán)境中。
第二,SMT加工工藝在安裝過程中,貼片機設備必須經(jīng)常檢查,如果設備老化,或部分部件損壞,為了確保貼片不彎曲,高拋料,即使設備維修或更換新設備。只有這樣才能降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。
第三,在SMT加工過程中,要想保證PCB板的焊接質(zhì)量,就要時刻注意回流焊工藝參數(shù)的設置是否非常合理。如果參數(shù)設置有問題,PCB板的焊接質(zhì)量就無法保證。因此,通常每天必須對爐溫進行兩次測試,低溫時必須進行一次測試。只有不斷改進溫度曲線,設置焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。