金而特通過嚴格的文件和程序,始終保持正式的控制流程,確保SMT貼片加工前和流程中每一步的質量。通過將我們的質量體系分為兩個不同的過程,適用于我們涉及的不同部分,我們可以確保質量保證的冗余將確保產品沒有缺陷。記錄每一個過程。準化并經常審查其有效性、一致性和改進機會。

　　一、來料質量控制(IQC):

　　IQC流程的工作是在PCBA組裝開始之前控制供應商,驗證進料并處理質量問題。

　　IQC的具體任務包括:

　　1.檢查批準的供應商清單;

　　2.評估供應商質量記錄;

　　3.對來料進行樣品和檢驗;

　　4.監(jiān)控檢查質量控制,提醒工程人員偏差;

　　5.IQC流程的不斷改進。

　　二、過程質量控制(IPQC)

　　我們的IPQC過程控制組裝和測試過程,以減少缺陷的發(fā)生,并記錄如何處理缺陷。

　　IPQC的具體任務包括:

　　1.根據IPC-A-610和客戶標準檢查DIP組裝和SMT貼片加工中的材料;

　　2.裝配過程中檢查;

　　3.確保工藝設置的一致性;

　　4.使用統(tǒng)計控制技術,注意重大偏差;

　　5.在執(zhí)行過程中,確保過程符合標準,確定需要改進的因素。

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